实体 SIM 卡，这次可能真的要跟我们说掰掰了。

喏，最近由中国信息通信研究院泰尔终端实验室主办的「万物智联 一卡启程——eSIM 技术产业研讨会」。

除了有看到小米、联想、OPPO、紫光展锐这些国产厂商的身影，浓眉大眼的苹果。居然也到场了。

估计大伙都知道了，今年 iPhone 准备做一个极薄机型，以取代 Plus 系列。

名字估计叫iPhone 17 Air。

诶，说起这个极薄手机，前两天三星就发布了一个 Galaxy S25 Edge。

5.8mm 的机身厚度，薄到离谱。

原本以为这么薄的机身，拿起来会很别扭。

没想到实际上手之后，满脑子就一个字——爽！

假如 5.8mm 这个数字不够直观，我拿个东西给大伙参考下。

这机身，比 tm 读卡器还要薄。

对比目前直板手机里最厚的选手，红魔 10 Pro+（8.9mm）。

两部手机放在一起，画风是酱紫的。

当然，为了把机身做薄，S25 Edge 也付出了不少代价。

例如，电池只有 3900mAh。

本来三星旗舰的电池就已经不大了，现在还要砍一刀，简直是雪上加霜。

还有为了做薄，内部设计也跟普通的手机不一样。

可以看到底部 C 口和 SIM 卡卡槽是上下不居中的，有点逼死强迫症的感觉了。

而且根据目前的消息，果子要做得比三星更加激进。

厚度只有 5.5mm，比 S25 Edge 还要更薄。

咱就是说，那个 SIM 卡卡槽在 5.8mm 厚的机身上，都已经那么勉强了。

放到 5.5mm 的 iPhone 17 Air 上，不就更困难？

所以这次苹果做了一个很大胆的决定——

直接砍掉尸体 SIM 卡，梭哈 eSIM。

其实梳理一下历代 iPhone 不难发现，果子老早就看实体 SIM 这玩意儿不顺眼了。

早在 iPhone 4 的时代，苹果就推动了 Micro SIM 卡的普及。

当时主流的 SIM 可是 25×15mm，也就是我们常说的「大卡」。

而 Micro SIM 卡（15×12mm），则比传统 SIM 卡小了一大圈。

估计很多机友，都买过剪卡器这玩意儿。

用起来必须快准狠，手不能抖，心不能软。

咔嚓下去，完美诠释了什么叫「生死有命富贵在天」。

当然，相信也有很多机友，像我一样不敢自己动手，选择到楼下贴膜店给老板付个 5 块钱让他代剪。

随后的 iPhone 5，果子又改进了一次 SIM 卡标准。

变成了更小的 nano SIM 卡（12.3×8.8mm），这次更是连白边都看不见

了。

估计也是砍无可砍了，nano SIM 卡也一直沿用到现在。

13 年啊，整整 13 年，果子硬是动不了实体 SIM 卡半分。

再砍，就只能把实体 SIM 卡淘汰掉，改成 eSIM 了。

诶，果子确实是这么想的。

2018 年，苹果首次推出了双卡双待的机型——iPhone XR/XS 系列。

在咱们这边，是纯纯的双实体 SIM 卡设计。

但在美国、日本等地区，苹果采用了单实体 SIM + eSIM 的方案。

来到 iPhone 14，美版更是直接取消了 SIM 卡槽，仅支持 eSIM。

当然，果子也就只敢在美版上这么激进。

其他地区还是老老实实，保留至少一个实体 SIM 卡位。

毕竟在大多数地区，推动 eSIM 真不是敲敲键盘讲几句那么简单。

但是，我要说但是了。

最近几年，国内 eSIM 的口子真就被撬开了。

先是 2023 年的 iPad 10th，国行版本开始支持 eSIM。

后续的新款 iPad Pro、Air、mini，国行版本也加入了对 eSIM 的支持。

前两个月，中国联通更是突然之间上线了一个叫「iPhone eSIM」的网站。

顾名思义，就是给 iPhone 开通 eSIM 业务的专业。

虽然目前也就联通一家有在内测 eSIM 的消息。

但据说电信和移动后续也会加入这个行列。

也有越来越多的爆料，都表示 iPhone 17 Air 国行版本，有可能以纯 eSIM 的姿态出战。

当然，有可能用上 eSIM 的远不止苹果、三星这两个外来和尚。

前面说啥来着？

信通院牵头的 eSIM 技术产业研讨会，小米、联想、OPPO 这些国产厂商都有到场。

之前就有爆料，TOP5 国产厂商里有好几家都在规划类似 iPhone 17 Air 这种超轻薄的新机。

既然能叫「超轻薄」，意味着厚度只有 5～6mm 的水平。

果子和三星都不得不为了薄而缩水的电池和影像部分。

国产选手会给到 6000mAh+ 的水平，长焦镜头也必须安排上。

考虑到国产手机如今在高密度电池上的投入。

能做到 5mm+ 厚度的机身，6000mAh+ 的电池，感觉真的不是什么难事。

接下来，就等财大气粗的苹果先带头搞定 eSIM。

至于怎样在超薄机身里堆入各种黑科技，就看国产手机怎么大展拳脚了。